こんにちは!ロイアルweb広報担当です。

10月1日よりロイアルエンジニアリング㈱は第25期目へと突入いたしました。
無事に新たな期を迎えられましたのも、ひとえに皆様のご支援・ご鞭撻のおかげと存じます。
今後も社員一同邁進して参りますので、何卒よろしくお願い申し上げます。



さて、新しい期となった早々の10月2日(火)~5日(金)の4日間にかけまして、
弊社は東京国際包装展(TOKYO PACK 2018)に出展いたしました!


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大型容器に入れられたスルメたちを見ては、クスッとしていかれる方がたくさんいらっしゃいました(笑)




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会期中は多くの皆様にお越しいただきました。誠にありがとうございました!

「社内で困っていることに試してみたい」というお声から、
「個人的に家で使ってみたい!」というお声など、さまざまなご意見・ご感想をいただけました。
いただいたご意見を参考に、今後の展開へと活かして参ります!

当日会場にお越しになられた方もそうでない方も、真空容器につきましてご不明な点がございましたら、
お問合せフォームより受け付けておりますので、何なりとお問合せくださいませ!




尚、次回出展予定の展示会は
11月14日~11月16日開催の「産業交流展2018」となっております。
こちらでは久しぶりにE.S.スプルーブッシュエコ・ウェルドレス金型など、
弊社エンジニアリング部門の開発製品を展示予定です。乞うご期待下さいませ!